电子线路焊接助焊剂

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1. 助焊剂(flux)分类

助焊剂(flux)

2. 助焊剂作用

  • 在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程
  • 清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度（去除氧化物）
  • 去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积
  • 防止焊接时表面的再次氧化
  • 降低被焊接材质表面张力
  • 提高焊接性能
  • 辅助热传导

3. 常用助焊剂

1. 松香

  • 固体松树脂制作助焊剂的原材料。

2. RMA-223 助焊膏

  • 中度活性之松香型助焊膏，广泛使用电路板的 SMD 返修工艺。

3. NC-559 助焊膏

  • 为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之 SIR 值，建议用于 BGA、CSP 等球阵焊点返修及补球。

4. RMA-223 NC-559 对比图

RMA-223 NC-559 对比图

参考文章：电路板的表面绝缘阻抗：SIR
https://www.researchmfg.com/2010/11/sir-measurement-for-pcb-2/