1. 助焊剂(flux)分类
2. 助焊剂作用
- 在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程
- 清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度（去除氧化物）
- 去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积
- 防止焊接时表面的再次氧化
- 降低被焊接材质表面张力
- 提高焊接性能
- 辅助热传导
3. 常用助焊剂
1. 松香
- 固体松树脂制作助焊剂的原材料。
2. RMA-223 助焊膏
- 中度活性之松香型助焊膏，广泛使用电路板的 SMD 返修工艺。
3. NC-559 助焊膏
- 为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之 SIR 值，建议用于 BGA、CSP 等球阵焊点返修及补球。
4. RMA-223 NC-559 对比图
参考文章：电路板的表面绝缘阻抗：SIR
https://www.researchmfg.com/2010/11/sir-measurement-for-pcb-2/
